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Paulo Querido. Na Internet desde 1989

22 de maio de 2007

Intel elimina o uso de chumbo nos seus futuros microprocessadores

A Intel anunciou hoje, 22 de Maio, que, a partir da família de processadores de 45nm com porta de metal high-k (Hi-K), todos os seus futuros processadores não vão conter chumbo. A família de processadores de 45nm com Hi-k inclui a próxima geração de processadores Intel® Core™ 2 Duo, Core 2 Quad e Xeon®. A Intel vai iniciar a produção de unidades de 45nm com Hi-k já no segundo semestre.

A Intel está a adoptar uma forte posição em relação à sustentabilidade do meio ambiente, seja pela eliminação da utilização do chumbo, pelo enfoque na maior eficiência energética dos nossos produtos, seja pela redução de emissões de gases ou por uma maior reciclagem dos materiais e água” – afirmou Nasser Grayeli, Vice-Presidente da Intel e Director e desenvolvimento de testes tecnológicos de assemblagem do Grupo de Tecnologia e Fabrico.

Cumprindo o compromisso para um ambiente sustentável, os inovadores processadores de 45nm com porta de metal High-K, da Intel, não contém chumbo

O chumbo é utilizado numa variedade de “cápsulas” e nas ligações que agregam um chip Intel a estes cápsulas. As cápsulas envolvem o processador, ligando-se à motherboard. São utilizados diferentes tipos de cápsulas para processadores destinados a segmentos de mercado específicos, como por exemplo o dos portáteis, dos computadores de secretária ou dos servidores. Os desenhos das cápsulas mais utilizados são os denominados PGA (pin grid array), BGA (ball grid array) e LGA (land grid array), sendo todos 100% livres de chumbo na geração de produtos Intel 45nm com Hi-k. Em 2008, a empresa vai alterar os seus chipset de 65nm para a tecnologia sem chumbo.

Os processadores de 45nm da Intel não só não contém chumbo, como incluem ainda a tecnologia de silício com Hi-k da empresa, reduzindo as fugas e proporcionado processadores de alto desempenho, energeticamente eficientes. A tecnologia de silício de 45nm com Hi-K integra ainda silício tencionado de terceira geração para melhorar a corrente de transmissão e diminuir a capacitância das ligações, utilizando dieléctricos low-k para aumentar o desempenho e reduzir a energia. Em última análise a família de processadores de 45nm com Hi-K vai permitir portáteis, computadores de secretária, servidores e aparelhos de Internet móveis mais com um design mais elegante, mais pequeno e mais eficiente do ponto de vista energético.

O caminho para eliminar o chumbo

Durante muitas décadas o chumbo tem sido utilizado na electrónica devido às suas excelentes propriedades eléctricas e mecânicas, fazendo da pesquisa de materiais de substituição que igualem o necessário desempenho e fiabilidade um importante desafio científico e técnico.

Devido ao potencial impacto do chumbo na saúde pública e no ambiente, a Intel tem trabalhado nos últimos anos com fornecedores e empresas da indústria de semicondutores e electrónica, no sentido de desenvolver soluções sem chumbo, no âmbito do seu compromisso, a longo prazo, para desenvolver práticas amigas do ambiente. Em 2002, a Intel produziu os primeiros produtos de memória flash sem chumbo. Em 2004 a empresa começou a vender produtos com 95% menos de chumbo do que as anteriores cápsulas de microprocessadores e chipset.

Para substituir os 5% remanescentes (cerca de 0,02gr), uma soldadura de chumbo historicamente encontrada em interligações de primeiro nível – a junta de solda que liga o núcleo do silício ao substrato da cápsula – nas cápsulas de processadores a Intel vai usar uma liga de estanho/prata/cobre. É pois a forma como a Intel vai implementar estes novos materiais na substituição da solda estanho/chumbo que é a “fórmula mágica” da empresa. Devido à complexa estrutura de interligações das tecnologias avançadas de silício, foi necessário um enorme trabalho de engenharia para remover o restante chumbo das cápsulas de processadores Intel e integrar a nova liga de solda.

Os engenheiros da Intel desenvolveram os processos de fabrico e assemblagem que envolvem as novas ligas de solda, tendo sido capazes de tal enquanto demonstravam o alto nível de desempenho, qualidade e fiabilidade esperada dos componentes Intel.

Sustentabilidade Ambiental – dos transístores às fábricas

A Intel tem um vasto compromisso de ligação ao ambiente, uma filosofia que começou com o fundador Gordon Moore. Para além de eliminar o uso de chumbo nos seus produtos, a Intel desenvolveu um número de boas práticas nas suas fábricas e operações, tendo em paralelo desenvolvido e fomentado a eficiência energética em tudo o que desenvolvem, desde o mais pequeno transístor de 45nm para os próximos processadores sem chumbo aos actuais processadores de alto desempenho Intel Core 2 Duo, que consomem até menos 40% energia, ao enorme suporte aos standards do sector e às fortes políticas públicas. De entre muitas, destacamos as seguintes:

  • No início deste ano, a Intel modificou os invólucros das memórias para telemóveis Intel® StrataFlash® para tecnologia sem halogéneo. A empresa está actualmente a avaliar a utilização de retardantes de fogo sem halogéneo para as suas tecnologias de cápsulas de CPUs.
  • Em 1996, a Intel liderou um acordo geral para o sector, visando a redução das emissões de gases que provocam o efeito de estufa no fabrico de semicondutores e está a trabalhar, hoje em dia, com a União Europeia no sentido de avaliar como a indústria tecnológica pode ajudar a UE a atingir, em 2020, a meta de menos 20% de emissão de gases.
  • A Intel está focada em reduzir a utilização de matérias-primas e de resíduos nos seus processos de fabrico de produtos. Nos últimos 3 anos, a empresa poupou mais de 9 mil milhões de galões (cerca de 40 mil milhões de litros) de água fresca através de medidas de conservação ambiental e reduziu as suas emissões de gases que provocam o efeito de de estufa equivalentes à retirada de 50 mil automóveis das estradas.
  • A Intel reduziu a utilização de materiais perigosos nos seus produtos e recicla mais de 70% dos resíduos sólidos e químicos.
  • A Intel tornou assumiu a energia renovável como uma prioridade. A empresa é o maior comprador de energia eólica do Oregon e o maior consumidor industrial de energia renovável do Novo México.
  • Através da conversão contínua dos wafers de 200mm para 300mm, a Intel foi conseguiu reduzir o consumo de água em aproximadamente 40% por cada centímetro2 de silício produzido.
  • A Intel foi reconhecida pela Agência de Protecção Ambiental dos Estados Unidos no âmbito do programa Energy Star* e dos projectos de tele-trabalho com os seus colaboradores.
  • Para mais informação sobre o compromisso da Intel com o meio ambiente visite www.intel.com/go/responsibility.